'반도체 핵심기술 유출 혐의' 40대 남성, 중국 출장길서 덜미

HBM 반도체 패키징 기술 유출 혐의…16일 검찰 송치

[서울=뉴시스] 경찰 로고. (사진=뉴시스DB) 2025.02. [e-mail] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 조성하 기자 = 국내 반도체 대기업의 핵심 기술을 해외로 유출한 혐의를 받는 40대 남성이 출국 직전 경찰에 붙잡혔다.

서울경찰청 산업기술안보수사대는 40대 남성 A씨를 부정경쟁방지 및 영업비밀보호에 관한 법률 위반(영업비밀 국외누설 등) 혐의로 구속해 16일 검찰에 송치했다고 밝혔다.

글로벌 반도체 기업에 정밀 부품을 납품하는 국내 업체의 전 직원인 A씨는 고대역폭메모리(HBM) 반도체 패키징 기술을 해외로 유출하려 한 혐의를 받고 있다.

경찰에 따르면 A씨는 지난 9일 중국으로 출국을 시도하던 중 인천국제공항에서 체포됐으며, 이후 경찰은 12일 서울중앙지법에서 구속영장을 발부받아 수사를 이어왔다.

A씨가 빼돌리려 한 기술은 여러 개의 반도체 칩을 쌓아 묶는 후공정 기술로 용량과 성능을 동시에 끌어올릴 수 있어 최근 인공지능(AI) 반도체 산업의 핵심 기술로 주목받고 있다.

경찰은 A씨가 올해 초 퇴사하면서 해당 기술을 외부로 유출하려 했던 정황을 포착한 뒤, 실제 기술이 해외로 넘어갔는지 여부와 유출 경로, 공범 여부 등에 대해 수사를 이어가고 있다.

A씨가 재직했던 회사는 HBM 생산에 필요한 부품을 공급하며, 국내 반도체 대기업에 자재를 독점 납품하는 강소기업으로 알려졌다.


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