한양대- ㈜LX세미콘, 반도체 패키징 위한 MOU 체결

공동 연구 및 인력 양성

산학협력 본격 추진

한양대는 ㈜LX세미콘과 업무협약(MOU)을 체결했다. (사진=한양대 제공)
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[서울=뉴시스]전수현 인턴 기자 = 한양대는 ㈜LX세미콘과 지난 9일 본교 서울캠퍼스 신본관에서 업무협약(MOU)을 체결했다고 12일 밝혔다.

이날 협약식에는 한양대 이기정 총장, 김학성 CH³IPS-첨단반도체패키징연구센터장, ㈜LX세미콘 이윤태 대표, 한영수 상무 등 관계자들이 참석했다.

㈜LX세미콘은 디스플레이, MCU, 파워 반도체 및 파워반도체기판 등 비메모리 반도체 분야의 핵심 기술을 보유한 전문 기업이다.

이번 협약을 통해 양 기관은 첨단 패키징 기술 및 파워 반도체 패키징 기술을 공동 개발해 나갈 계획이다. 또한 공동 인재 양성 프로그램을 운영하고 배출된 석·박사급 인력을 적극 채용함으로써 연구 성과의 산업 현장 연계를 강화한다는 방침이다.

특히 이번 협력을 통해 한양대가 보유한 차세대 방열판 구조 설계 기술 및 워피지(warpage) 해석 기술을 기반으로 ㈜LX세미콘은 신규 사업 확장과 기술 경쟁력 강화를 위한 핵심 기반 기술 확보가 가능할 것으로 기대된다.

이기정 한양대 총장은 "한양대는 CH³IPS-한양첨단반도체패키징센터를 중심으로 차세대 반도체 기술 개발에 앞장서고 있다"며 "이번 협약을 통해 한양대의 기술력이 LX세미콘의 기술 발전에 기여함은 물론 국가 반도체 산업 경쟁력 제고에도 실질적인 기반이 되길 바란다"고 밝혔다.

이윤태 ㈜LX세미콘 대표이사 사장은 "LX세미콘의 반도체 설계 역량과 첨단반도체패키징 기술이 접목된다면 고객가치를 더욱 극대화할 수 있을 것으로 기대한다"며 "인력양성 프로그램도 함께 운영해 인재를 적극 영입하도록 하겠다"고 말했다.

한편 이번 협약에 따라 ㈜LX세미콘은 향후 3년간 약 8억원 규모의 연구 개발 및 인력 양성 지원을 통해 CH³IPS-한양첨단반도체패키징센터와의 공동 연구를 추진한다.


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