엔비디아, 차기 블랙웰 내달 나올까…韓 반도체 '주목'

"엔비디아, 내달 차기 블랙웰 생산"

美 수출 통제에 일정 앞당기는 듯

"출시 시기에 삼성·SK, 수혜 폭 달라져"

[서울=뉴시스]엔비디아 젠슨 황 CEO가 지난 3월  열린 GTC2024에서 신형 AI 슈퍼칩 'GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩'을 소개하고 있다. (사진=엔비디아 제공) [e-mail] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 엔비디아가 올 하반기 출시 예정이던 차기 인공지능(AI) 칩 블랙웰 시리즈 생산을 내달로 앞당길 가능성이 들린다.

미국 정부가 엔비디아의 중국 수출용 AI 칩 통제에 나서면서, 엔비디아가 매출 타격을 메꾸기 위해 일정을 앞당기려는 것이다.

차기 블랙웰에는 고대역폭메모리(HBM)가 대거 들어가는 만큼 출시 시기에 한국 메모리 반도체 업계도 촉각을 세우고 있다.

29일 시장조사업체 트렌드포스와 업계에 따르면 엔비디아는 내달부터 차기 AI 칩인 '블랙웰 울트라(B300)'을 생산 예정인 것으로 알려졌다.

엔비디아는 당초 올 하반기에 블랙웰 울트라를 내놓을 예정이었지만 수 개월 이상 일정을 앞당기는 셈이다.

블랙웰 울트라는 엔비디아가 준비 중인 차세대 AI 칩으로 초거대 AI 모델의 학습과 초고속 추론을 지원한다. 전작인 B200에 비해 AI 추론 비용은 3배 감소하고, 연산 성능은 50% 향상돼 AI 시장에서 주목 받는 칩이다.

엔비디아가 블랙웰 울트라의 생산을 서두르는 원인으로는 미국 트럼프 정부의 대중 수출 통제가 꼽힌다.

미국 정부가 중국 시장을 겨냥해 만든 엔비디아의 AI 칩 'H20'을 수출 통제하면서 엔비디아가 적지 않은 매출 타격을 입을 것으로 관측됐다. 이에 고부가 제품인 차기 AI 칩을 최대한 빨리 출시해 타격을 메꾸겠다는 계산으로 보인다.

엔비디아는 최근 같은 블랙웰 시리즈인 B200을 양산하기 시작한 만큼 이번 블랙웰 울트라 생산도 순조롭게 진행할 것이라는 분석이다.

국내 메모리 업계도 엔비디아의 블랙웰 울트라 출시 시기에 주목하고 있다. 블랙웰 울트라에는 HBM 5세대 'HBM3E 12단'이 8개 탑재되어 공급에 성공하면 수익성이 크기 때문이다.

이 AI 칩 출시 시기에 따라 국내 메모리 반도체 업체들의 실적도 희비가 엇갈릴 전망이다.

삼성전자는 여전히 엔비디아의 HBM3E 12단 퀄테스트(품질검증)를 통과하지 못하고 있는데, 블랙웰 울트라의 출시가 앞당겨지면 초도 물량 공급이 힘들 수 있다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 올 초 'CES 2025' 기자간담회에서 삼성 HBM에 대해 "새로운 디자인을 설계해야 한다"고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 설계 문제를 근본적으로 해결해야 해 하반기는 돼야 퀄테스트 통과가 가능할 조짐이다.

반면, SK하이닉스는 한 발 앞서 엔비디아에 HBM3E 12단을 대량 공급하고 있어 당장 블랙웰 울트라 출시 수혜를 받을 수 있다. 지난해에 이어 올해에도 SK하이닉스의 HBM 독점 공급이 이뤄질 수 있는 셈이다.

미국 마이크론도 SK하이닉스에 이어 엔비디아에 HBM3E 12단을 공급하기 시작하면서 블랙웰 효과를 볼 수 있다.

업계 관계자는 "미국의 통제가 강화될수록 엔비디아는 차기 제품 출시를 서두를 전망"이라며 "엔비디아 공급망에 들어가지 못한 삼성전자만 조급해질 수 있다"고 전했다.

[서울=뉴시스]SK하이닉스가 OCP 서밋에서 전시한 HBM3E와 엔비디아의 H200/GB200. (사진 = SK하이닉스 뉴스룸) 2024.10.17. [e-mail]  *재판매 및 DB 금지

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