엔비디아 실적 발표…삼성·SK, 젠슨 황 발언 내용에 '촉각'

엔비디아, 26일 4분기 실적발표

4분기 블랙웰 성과 공개 전망

삼성·SK, 블랙웰 대량 공급 시기 주목

[라스베이거스=뉴시스]이인준 기자 = 엔비디아 차세대 AI(인공지능) 슈퍼칩 GB200. GB200에는 2개의 블랙웰 GPU(그래픽처리장치), 1개의 그레이스 중앙처리장치(CPU), HBM3E 8단 16개가 탑재된다. [e-mail]

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 엔비디아가 이번주 중에 지난해 4분기 실적 발표에 나설 예정인 가운데, 신형 AI 칩 '블랙웰'의 판매 성과에 한국 반도체 업계의 이목이 쏠린다.

블랙웰은 최근 내부 결함으로 공급 지연 문제를 겪었는데 이번 실적 발표에서 어떤 대책과 전망을 내놓을 지 주목된다. 엔비디아의 블랙웰은 고대역폭메모리(HBM)이 대거 탑재돼 한국 메모리 업체에게는 중요한 공급처다.

젠슨 황 최고경영자(CEO)가 중국 딥시크가 시장에 미칠 잠재적 영향에 대해 어떻게 언급하느냐도 관심거리다.

25일 업계에 따르면 엔비디아는 오는 26일(현지시간) 지난해 4분기(2024년 11월~2025년 1월) 실적을 발표한 뒤 콘퍼런스콜에 나선다.

엔비디아의 4분기 매출 컨센서스(실적 전망치)는 380억 달러다. 이는 전년 동기 대비 73% 증가한 수치다. 전 세계 AI 데이터센터를 중심으로 AI 칩 수요가 늘면서 엔비디아 실적은 계속 성장할 조짐이다.

지난해 4분기 실적에 블랙웰 GB200 시리즈의 매출이 반영된 만큼 엔비디아는 이번 실적 발표에서 블랙웰의 구체적인 매출 성과를 공개할 가능성도 제기된다. 글로벌 투자은행 UBS는 블랙웰 매출을 90억 달러(12조9000억원)로 예상했다.

엔비디아는 지난해 3분기 블랙웰 출시를 예고했지만 성능 문제로 출시를 지난해 말로 미룬 바 있다.

엔비디아는 지난해 말부터 블랙웰을 일부 고객사에 공급 중인데, 설계 최적화 기간이 필요해 본격적인 공급은 올해 2분기 이후가 될 것으로 알려졌다.

이에 삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아의 이번 실적 발표에 촉각을 세울 수 밖에 없다. '블랙웰 GB200' AI 가속기는 블랙웰 그래픽처리장치(GPU) 2개, 그레이스 중앙처리장치(CPU) 1개, HBM3E 8단 16개가 탑재된다.

업계에서는 젠슨 황 CEO가 이번 콘퍼런스콜에서 블랙웰의 본격적인 공급 시기와 공급량을 세부적으로 밝힐 수 있다고 본다.

특히 블랙웰 공급이 늦어질수록 HBM 퀄테스트(품질검증)를 통과하지 못한 삼성전자는 제품 성능 개선을 위한 시간을 벌 수 있다. 반면 사실상 HBM 공급을 독점 공급하고 있는 SK하이닉스는 삼성전자와 직접적인 경쟁을 해야 할 수 있다. 블랙웰의 판매 계획에 따라 양사 HBM 전략도 일부 수정될 수 있는 것이다.

이와 함께 젠슨 황 CEO가 딥시크 등 엔비디아에 대항하는 AI 칩에 대해 어떤 대책을 내놓느냐도 주목거리다.

딥시크 등장으로 빅테크들이 AI 투자를 효율적으로 하는 방안을 고민할 수 밖에 없는 만큼, 고가의 HBM을 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스에게는 악재로 작용할 수 있다. 엔비디아가 빅테크들을 유인할 방법을 어떻게 내놓느냐에 따라 양사도 매출에 영향을 받을 수 있다.

업계 관계자는 "올해 블랙웰이 한국 반도체 업계에 미칠 영향력이 워낙 크기 때문에 블랙웰 판매 현황을 예의주시할 필요가 있다"며 "블랙웰 공급이 지연될 경우에 미리 미리 대비해야 한다"고 밝혔다.

[서울=뉴시스]지난 13일 일본 도쿄에서 열린 AI 서밋 재팬에서 젠슨 황 엔비디아 CEO가 첨단 AI 슈퍼컴퓨팅 플랫폼인 블랙웰을 선보이고 있다. (사진 = 엔비디아) 2024.11.14. [e-mail]   *재판매 및 DB 금지

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