SK하이닉스, 'HBM장비' TC본더 한미·한화 나눠 발주

[서울=뉴시스]이인준 기자 = SK하이닉스가 한미반도체와 한화세미텍 모두에 HBM(고대역폭메모리) 제조에 필요한 TC본더 장비를 발주했다.

16일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 SK하이닉스는 한미반도체에 428억원 상당의 듀얼 TC 본더 그리핀(DUAL TC BONDER GRIFFIN) 장비를 주문했다.

SK하이닉스는 이날 한화세미텍과도 385억원(세금 미포함) 상당의 HBM 제조용 TC 본더 계약을 체결했다. 사실상 두 업체 모두에 동일한 규모의 장비 공급을 요청한 것이다. 납품기일은 양측 모두 7월1일까지다.

TC본더는 인공지능(AI) 반도체용 메모리인 HBM의 핵심 제조 장비다. HBM은 여러 개의 D램 칩을 수직을 쌓아 올린 뒤 구멍을 뚫어 연결하는 구조인데, 이 때 TC본더가 열과 압력을 가해 연결 통로가 어긋남 없도록 칩을 고정하는 역할을 한다.

SK하이닉스는 그동안 한미반도체와 TC본더 장비 협력을 이어왔으나, 최근 공급망 다변화를 시도하고 있다.

SK하이닉스는 지난 3월 한화세미텍과 두 차례에 TC본더 납품 계약을 체결했으며, 이번에는 한미반도체와 한화세미텍 모두에 주문을 넣었다.


◎공감언론 뉴시스 [e-mail]