"中 화웨이 칩 개발, 엔비디아 사업에 영향 없을 듯"
화웨이, 고성능 칩 H100 대체할 새로운 칩 개발 중
엔비디아, 이미 H100 뛰어넘는 '블랙웰' 출시로 학습 시간 및 비용 줄여
"엔비디아, 화웨이와 직접 경쟁하지 않을 것…시장 점유율 손실은 과장된 얘기"
![[바르셀로나(스페인)=뉴시스]28일(현지 시간) 마켓워치는 애널리스트 분석을 인용해 화웨이가 엔비디아와 직접 경쟁을 하게 될 가능성은 낮고, 이에 대한 시장 점유율 감소 우려는 과도하다고 보도했다. 사진은 MWC 2025 화웨이 부스 현장 모습. (사진=심지혜 기자)](https://image.newsis.com/2025/03/05/NISI20250305_0001784186_web.jpg?rnd=20250305174057)
[바르셀로나(스페인)=뉴시스]28일(현지 시간) 마켓워치는 애널리스트 분석을 인용해 화웨이가 엔비디아와 직접 경쟁을 하게 될 가능성은 낮고, 이에 대한 시장 점유율 감소 우려는 과도하다고 보도했다. 사진은 MWC 2025 화웨이 부스 현장 모습. (사진=심지혜 기자)
[서울=뉴시스]박미선 기자 = 중국 최대 통신장비 제조업체 화웨이가 개발 중인 자체 인공지능(AI) 칩이 미국 AI 기업 엔비디아 사업에 영향을 주지 않을 것이란 분석이 나왔다.
28일(현지 시간) 마켓워치는 애널리스트 분석을 인용해 화웨이가 엔비디아와 직접 경쟁하게 될 가능성은 낮고, 이로 인해 시장 점유율 감소를 우려하는 건 과도하다고 보도했다.
앞서 월스트리트저널은 익명의 관계자를 인용해 화웨이가 엔비디아의 고성능 AI 칩 'H100'을 대체할 수 있을 것으로 기대하며 자체 AI 칩을 개발하고 있다고 보도했다. 중국 수출이 통제된 H100을 대체함으로써 AI 분야에서 미국 의존도를 낮추고 자립하려는 것이다. 신문은 화웨이 새 AI 칩 '어센드(Ascend) 910D'의 기술적 실현 가능성을 테스트하기 위해 중국 기술 기업과 접촉했다고 전했다.
어센드 910D는 아직 개발 초기 단계로, 칩의 성능을 평가하고 준비하려면 일련의 테스트를 거쳐야 한다. 월스트리트저널은 일부 관계자를 인용해 어센드 910D가 H100 보다 더 강력할 것으로 기대한다고 밝혔다.
화웨이의 칩 개발 소식이 알려지자 엔비디아를 비롯해 관련 업체들의 주가는 하락했다. 엔비디아 주가는 2% 급락했고, 마이크론 테크놀로지는 1.5%, 대만 반도체 제조(TSM)는 1.03%, AMD는 0.26% 떨어졌다.
어센드 910D는 실리콘 다이를 더 많이 통합해 성능을 향상시킬 수 있는 패키징 기술을 사용하는 것으로 알려졌지만, 월스트리트저널에 따르면 H100보다 전력 소모량이 더 많고 효율이 낮다.
리처드 윈저 라디오 프리 모바일 창립자는 AI 칩을 출시한 이유는 "미중 갈등이 심화하면서 중국이 미국에 대한 기술 의존도를 줄여야 했기 때문"이라고 설명하며 "그러나 화웨이 칩은 비용이 많이 들고 엔비디아 제품 성능에 미치지 못해 중국 외 지역에서 경쟁할 때 상당히 불리할 것"이라고 말했다.
엔비디아는 H100 이후 차세대 AI 칩 '블랙웰'까지 지난해 출시했는데, 이는 수조 개의 매개 변수를 가진 초거대 AI 모델을 만들고 학습시키기 위해 설계됐다. 모델이 커질수록 블랙웰을 사용해야 학습 시간을 줄이고 학습 및 추론 비용도 절약할 수 있다.
윈저는 "정부 및 군사 목적의 모델을 개발할 때 비용은 주요 고려 사항이 아니지만, AI의 세계적 우위를 결정할 민간 시장에서는 비용이 모든 것을 좌우한다"며 엔비디아의 칩이 학습 속도와 비용 측면에서 화웨이보다 훨씬 우위에 있다고 강조했다.
그러면서 "TSMC와 인텔이 7나노미터 공정 그 이상으로 발전하지 못한 것에서 알 수 있듯, 이미 기술은 한계에 도달했다"며 화웨이가 개발 중인 새 칩은 블랙웰에 못 미치는 7나노미터 공정으로 제작될 가능성이 높다고 봤다.
다만 윈저는 중국 정부가 민간 기업들에 엔비디아의 CUDA 컴퓨팅 플랫폼 대신 화웨이의 플랫폼을 사용하도록 강요할 가능성이 있고, 이는 엔비디아의 중국 매출에 영향을 줄 수 있다고 지적했다.
윈저는 "결국 화웨이가 엔비디아와 직접 경쟁하게 될 것이라고 생각하지 않기 때문에, 상당한 시장 점유율 손실에 대한 우려는 과장된 것"이라고 말했다.
한편 화웨이의 AI 칩 개발은 이번이 처음은 아니다. 2019년 TSMC의 7나노미터 공정으로 생산한 어센드 910을 출시했고, 이후 2023년 중국 반도체 제조 인터내셔널(SMIC)의 7나노미터 공정으로 생산된 어센드 910B를 선보였다. 월스트리트저널은 SMIC의 7나노미터 공정으로 생산한 어센드 910C가 다음 달 출하될 예정인데, 일부 엔지니어들의 평가 결과 H100과 비교해 성능이 떨어진다고 보도했다.
이달 미국이 엔비디아가 중국 시장용으로 개발한 칩 H20에 대해 특별 허가 없이 판매할 수 없도록 규제를 강화하자 일부 중국 기업들은 어센드 910C 칩 추가 주문을 시도한 것으로 알려졌다.
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