SK하이닉스, 美 TSMC 행사 참가…'AI 동맹' 과시

'HBM 솔루션' 존 마련…엔비디아 파트너십 소개

[서울=뉴시스]SK하이닉스가 23일(현지 시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개최된 'TSMC 2025 테크놀로지 심포지엄'에 참가해 6세대 HBM(고대역폭메모리) 'HBM4' 등 핵심 메모리 제품군을 공개했다. (사진=SK하이닉스 제공) [e-mail] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이인준 기자 = SK하이닉스가 23일(현지 시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개최된 'TSMC 2025 테크놀로지 심포지엄'에 참가해 6세대 HBM(고대역폭메모리) 'HBM4' 등 핵심 메모리 제품군을 공개했다.

이번 행사는 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC가 매년 글로벌 파트너사와 최신 기술 및 제품을 공유하는 행사다. 올해 SK하이닉스는 '메모리, 파워링 AI 앤드 투모로우(MEMORY, POWERING AI and TOMORROW)'를 슬로건으로 AI(인공지능) 메모리 분야 선도 기술력을 선보였다.

SK하이닉스는 'HBM 솔루션' 존을 통해 엔비디아 AI 반도체에 들어갈 예정인 HBM4 12단과 함께 HBM3E 16단 제품을 공개했다.

HBM4 12단은 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리하는 차세대 HBM이다. 최근 SK하이닉스는 해당 샘플을 세계 최초로 주요 고객사에 공급하고, 올 하반기 내로 양산 준비를 마무리할 계획이라고 밝혔다.

이와 함께 HBM3E 8단이 탑재된 엔비디아의 최신 GPU(블랙웰) 모듈인 B100와 HBM 3D(3차원) 구조물이 전시돼 관람객의 이목이 집중됐다.

또 'AI/데이터 센터 솔루션' 존에는 SK하이닉스는 10나노미터(㎚)급 6세대(1c) 미세공정 기술이 적용된 DDR5 D램 기반 고성능 서버용 모듈을 다수 선보였다.

특히 초당 12.8Gb(기가비트) 속도의 엠알딤(MRDIMM) 제품군과 초당 8Gb 속도의 알딤(RDIMM), 3DS 알딤 등 다양한 규격의 제품이 소개됐다.

SK하이닉스는 "TSMC 2025 테크 심포지엄을 통해 HBM4 등에 대한 업계의 많은 관심을 확인할 수 있었다"며 "TSMC 등 파트너사와의 기술 협력을 통해 HBM 제품군을 성공적으로 양산하여 AI 메모리 생태계를 확장하고, 글로벌 리더십을 더 공고히 하겠다"고 밝혔다.


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