HBM4, '경쟁의 룰' 확정…삼성·SK하닉, 링에 오른다

입출력 통로 2배…최대 대역폭 60% 이상 증가

적층 수 최대 16단에도 높이 규정은 완화돼

'불확실성' 메모리 시장, HBM4에 실적 달려

[서울=뉴시스]SK하이닉스는 AI용 초고성능 D램 신제품인 HBM4 12단 샘플을 세계 최초로 주요 고객사들에 제공했다고 19일 밝혔다. (사진 = 업체 제공) 2025.03.19. [e-mail] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 차세대 고대역폭메모리(HBM4)의 국제 표준이 최근 확정되면서 메모리 업계가 본격적인 신제품 개발 경쟁에 돌입한다.

24일 국제반도체표준화기구(JEDEC·제덱)에 따르면 HBM4는 2048개의 입출력 통로(I/O)에서 초당 최대 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 대역폭을 구현했다.

입출력 통로는 기존 1024개에서 두 배로 늘었고, 대역폭은 1.2TB 대비 67% 증가했다. HD(Full-HD)급 영화(5GB) 400편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다.

특히 고용량 제품 개발을 위해 D램 최대 적층 수도 16단까지 높아져, 기존 세대인 12단보다 4개 늘었다.

그러면서 칩 높이도 720μm(마이크로미터)에서 775μm로 높였다. 적층 단수가 높아질수록, 제조 난도가 높아지는 만큼 규정을 완화해달라는 메모리 업계 요청을 받아들인 것이다.

이에 메모리 업체들은 차세대 패키징 기술인 '하이브리드 본딩'를 도입하지 않고도, 고층 HBM 개발을 이어갈 수 있게 됐다.

업계는 올 하반기부터 본격적인 HBM4 양산 경쟁에 들어갈 전망이다. 업계에선 메모리를 둘러싼 사업 환경에 불확실성이 커지는 만큼, 고부가제품인 HBM 사업에서 업체 간 희비가 갈릴 것이라고 본다.

SK하이닉스는 지난달 신제품 HBM4 12단 샘플을 세계 최초로 주요 고객사들에 제공하며, 인증 절차를 시작했다.

삼성전자도 연내 양산을 예고한 상태다.

전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)은 지난달 주주총회를 통해 "인공지능(AI) 시대의 대표적인 부품 중 하나인 고대역폭메모리(HBM) 트렌드를 늦게 읽는 바람에 초기 시장을 놓쳤지만, 차세대 HBM4와 커스텀 HBM에서는 이와 같은 실수를 범하지 않을 것"이라고 했다.

미국 마이크론도 내년 양산을 목표로 HBM4 개발에 뛰어든 상태다.


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