기가비스, 중화권 반도체 기판 기업과 60억 규모 장비 공급 계약

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 반도체기판 검사·수리 전문기업 기가비스는 중화권 반도체 기판(PCB) 생산 기업과 60억원 규모의 장비 공급 계약을 체결했다고 19일 밝혔다.

회사 측에 따르면 이번 계약은 고부가가치 반도체 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)의 통합적인 품질과 수율, 공정 관리를 위한 장비 납품 건이다. ▲AOI(광학 검사장비) ▲AOR(광학 수리장비) ▲VRS(결함 확인장치) 등 장비 3종이다.

기가비스는 올해 초 일본 반도체 기판 제조사들과 296억원 규모의 대형 수주 계약을 체결한 데 이어, 이번 중화권 고객사와의 계약으로 글로벌 시장에서의 기술력 우위와 경쟁력 강화에 박차를 가하고 있다.

이번 계약은 신기술 도입이나 신규 고객사 확보에 따른 것이 아닌 기존 기술력에 대한 신뢰를 바탕으로 성사됐다. 기가비스는 이를 통해 안정적인 추가 매출 확보와 함께 향후 아시아 지역 공급망 확대를 기대하고 있다.

기가비스 관계자는 "이번 공급 계약은 기존 고객사의 제품 신뢰도를 바탕으로 성사된 것으로, 회사의 장비가 글로벌 반도체 시장에서 기술력과 품질을 동시에 인정받고 있다는 방증"이라며 "앞으로도 주요 고객사와의 협력을 통해 아시아 시장 내 입지를 더욱 강화해 나가겠다"고 말했다.


◎공감언론 뉴시스 [e-mail]